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透明环氧灌封胶
< 返回1.电子元器件和模块的透明灌封
2.常温固化，适用期较长
3.固化后无色透明，耐黄变
4.韧性好，耐高低温循环
5.电绝缘性佳
- 产品特点
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1.电子元器件和模块的透明灌封
2.常温固化，适用期较长
3.固化后无色透明，耐黄变
4.韧性好，耐高低温循环
5.电绝缘性佳
产品特点
双组分，室温固化，混合粘度低，有良好的浇注工艺，气泡易消。
胶固化后无色透明、环保无毒、耐黄变、具有优异的电气绝缘性能；
对绝大部分的金属和塑料有良好的粘接力。
性能指标
|
物理特性 |
|||
|
|
A胶 |
B胶 |
|
|
外观 |
透明液体 |
透明液体 |
|
|
密度（g/cm3) |
1.05-1.10 |
0.95-1.00 |
|
|
混合比（重量比） |
3 |
1 |
|
|
可操作时间 |
60-90分钟（25℃） |
||
|
固化时间 |
12-24小时（25℃），或者3小时（60-65℃） |
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技术指标 |
|||
|
击穿电压 |
Kv/mm |
15 |
|
|
吸水率 |
% |
0.05 |
|
|
介电常数 |
1KHz |
4.5 |
|
|
硬度 |
Shore D |
>70-80 |
|
|
介电损耗 |
1KHz |
<0.03 |
|
|
体积电阻 |
Ω•㎝ |
1E+16 |
|
|
线性收缩率 |
% |
0.2 |
|
使用方法
1、A、B组分按3:1的比例配胶，混合均匀，真空脱泡后即可灌封
2、将灌封好的元器件在常温（20-30℃）放置3-4小时可初固，12-24小时可基本固化完全；冬季温度低，需要更长的固化时间。也可采用加热固化的方式，效率会更高：可将灌封好的元器件放入65℃左右的烘箱里，固化2-3小时即可。
注意事项
注意：一次配胶不宜过多，时间长了胶液会增稠无法使用。夏季温度高，凝胶会更快。
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