1.单组份，使用方便

2.固化温度较低：120°30-40分钟固化，110°60-70分钟固化。

3.耐高低温循环，

4.粘接性能好，电绝缘性能好，储存稳定。

产品特点

 固化温度较低，固化速度较快；

粘结强度高，电绝缘性能好；

 储存稳定。

推荐应用：非常适合各种小型电子元器件的灌封、封装和绑定，可部分代替目前使用较多的双组份，节省人工、没有浪费，粘结可靠。

性能指标

使用方法

1、处理待粘接表面：待粘结的表面必须确保无锈、无灰尘、无油脂（可用酒精、丙酮等擦洗）、干燥。

2、涂胶和固化。为防止胶在储存过程中固化或粘度增大，此胶须放在冷柜内（0℃以下）储存。使用的前 一天讲胶放入40℃左右的烘箱中预热。使用时搅拌均匀，用针筒等合适的工具将胶注入元器件的待封装部位，然后将元器件放入烘箱或烘道内加热固化。固化方式可根据适合自己的条件选用：110℃，60-70分钟；或120℃，30-40分钟。视粘接的物件大小固化时间有所不同，大物件需要的固化时间稍长。固化后自然冷却即可。 

注意事项

1、若使用时觉得粘度偏大，可将胶放入40℃左右的烘箱中保温使用。

2、此胶须放入冰柜低温储藏，储存期6个月（0℃以下条件储存）；40℃左右条件可储存30-60天。